常見的IC封裝方式

常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種，我們公司主要是使用的COB以及COG的封裝方式，下面我們就來介紹介紹這幾種不同的封裝方式。

      COB：COB是Chip On Board的英文縮寫，它是LCM驅(qū)動線路板的另外一種加工方式。  

這個工藝是將裸芯片使用粘片膠直接的貼在PCB板的指定位置上面，然后通過焊接機(jī)用的鋁線將芯片電極和PCB板相應(yīng)的焊盤連接起來，再使用黑膠將芯片與鋁線封住以及固化，從而就可以實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接了。該工藝主要包含了粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化以及測試這七個工序。
      COB的工藝采用的是小型裸芯片，其設(shè)備的精度比較高，用以加工的線數(shù)也較多、間隙比較細(xì)、面積要求也比較小的PCB板，芯片焊壓之后要使用黑膠固化、密封保護(hù)，使焊點以及焊線不會受到外界的損壞，可靠性較高，但是損壞之后不可修復(fù)，只能夠報廢。

COG：COG是Chip On Glass的英文縮寫，是將LCD屏和IC電路直接連接在一起的一種加工方式。
   這個工藝是在LCD外引線集中設(shè)計的很小面積上，將LCD專用的LSI-IC專用芯片再粘在其間，用壓焊絲將各個端點按照要求焊接在一起，再在上面滴鑄上一滴封接膠就可以了，而IC的輸入端則同樣也是設(shè)計在LCD外引線的玻璃上面，并且同樣壓焊到芯片的輸入端點上面，此時，這個裝有芯片的LCD就已經(jīng)構(gòu)成了一個較為完整的LCD模塊了，只要熱壓將其與PCB連接在一起就行了。
   該工藝主要是包含了放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測這七個工序。

      COF：COF是Chip On Film 的英文簡寫。它是將集成電路芯片壓焊到有一個軟薄膜傳輸帶上面，再使用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。這一種方式主要是用于要求小體積的顯示系統(tǒng)上面。
 

SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文簡寫，漢譯是表面貼裝技術(shù)。

SMT工藝是液晶顯示屏驅(qū)動線路板（PCB板）的制造工藝之一，它是用的貼裝設(shè)備將貼裝的元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應(yīng)焊盤位置上面，并且通過回流設(shè)備而實現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。

TAB：TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫。它是將帶有驅(qū)動電路的軟帶通過ACF（各向異性導(dǎo)電膜）粘合，并且在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現(xiàn)屏與驅(qū)動線路板連接的一種加工方式。它主要是包含了ACF預(yù)壓、對位檢查、主壓和檢測這四個工序。